随着电子产品的小型化趋势，CSP（Chi P S cal e Packag e(芯片级封装)）的问距也变的愈来愈小。因为有较小的焊接高度，由机械应力引起的剪切力也使得CSP极其容易断裂。
底部填充技术，是指利用底部填充胶完全地填充PCB和CSP之间地间隙。CSP底部填充组装工艺利用在芯片下填充环氧树脂胶粘剂，经固化形成的收缩应力将焊点与基板焊区机械联连(并非焊接)。CSP底部填充组装工艺的主要作用是减小硅芯片与其贴附的基板之间的总体温度膨胀特性不匹配所产生的附加应力的影响。对通过芯片引脚与PCB联接的传统芯片封装，上述热胀系数不匹配引起的应力可由芯片引脚的自然柔性所吸收。对于用直接附着方法(如锡球阵列)的芯片级封装，焊锡点本身是结构内的最薄弱位置，最容易在热胀系数不匹配弓I起的应力作用下失效。

CSP封装底部填充工艺的第二个作用是防止潮湿气体的侵袭和灰尘或其它形式异物的污染，从这个角度看，底部填充胶也可以归类为密封胶中。

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