一般在设计初期就要将导热材料加入到结构设计与硬件、电路设计中。考量因素一般有：导热系数考量、结构考量、EMC考量、减震吸音考量、安装测试等方面。
一.选择散热方案：
在机顶盒,PDP等消费性电子的散热方案中,一般采用被动散热方式,传统以散热方案为主;现趋势是取消散热片,采用结构散热件(金属支架,金属外壳);或散热片方案和散热结构件方案结合;在不同的系统要求和环境下,选择性价比最好的方案.

二.若采用散热片方案，不建议直接采用低导热能力；也不建议采用不具备减震功能的；建议采用金属挂钩接或塑胶pushpin来操作，选用0.5mm厚度的导热硅胶片配合使用，这两种方案安装操作方便，还可以不使用被胶，散热效果会比相对材料好很多，更安全可靠。总的成本上包括单价，人力，设备会更有竞争力。

本文出自：昆山导电胶